1、保护↑膜载体（膜）：基本要求：表面处理（电晕、在线或离线化学处理）、表面洁净度、单位平米晶点数目、透光率、雾度、热收缩率；高透光率、低雾度、低热收缩率、防静电、柔性适中

2、胶粘剂基本要求：剥离力可控/可调、无残胶、适合各种不同基材特别是难粘材料如PU、低或不含齐聚物、胶层不对被保护面造成化学污染

发展方向：无溶剂或水性化（乳化剂的存在问题！）、小分子或低聚物含量极低、高透明、无残胶（配方调整）

3、胶/基材界面基本要求：无残胶；发展方向：界面处理研究及表＠ 面微结构构筑。

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