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                硅①残留率问题,其影响因素有哪些?
                时间:2019/7/24 7:14:36  浏览:

                1.树脂固化不完全,单分子、齐聚物、助剂●等的存在,严重影响残余粘着率

                2.树脂、溶剂等极性与薄膜表面极性不匹配,界面结合力差

                3.催化剂中毒或部分中毒,有机硅交联度没有达到要求,尽管残余粘着率测试表观达到要求,但由于反应不完全,后续硅/薄膜↓界面随着存放时间的延长,逐渐脱落,严重影响存放时间比较长的中、终端产品质量!

                4.UV固化有机硅离型膜,固化程度可以达到93~96%,没有固化的〒单体或树脂残留于离型层中,加之约1/4~1/3的光敏剂没有发生引发反应,离型体系中存在约5~6%的小分子,这些小分子◣的存在,会极大地影≡响UV固化离型膜的储存稳定性与制品的质量安全性。

                  东莞市万泰电子材料有限公司是一家拥有10年经验的电子材料供应商,可生产多种功能的PET薄膜,如:亚(雾)面PET薄膜、阻燃(防火)PET薄膜、喷墨打印胶片、抗静电PET薄膜、防雾PET薄膜、防(抗)紫外线PET薄膜、无收缩PET薄膜、PET离型膜,光学PET薄膜等。有意者欢迎来电咨询!联系人手机:18666899726 陶先生。

                硅残留率问◣题,其影响因素有哪些?

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